特殊製版の技術集団。特殊印刷や二次加工分野に特化がウリの特殊阿部製版所

　導電ペーストは、加熱焼結して用いるものは、金属粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルなどから形成され、種々の用途に向けた特性改良がなされています。樹脂中に銀（Ag）、カーボンブラック（C）、銅（Cu）などをフィラーとして分散したものや、水にコロイド状のグラファイトを分散させたものなどがあります。
　粒子をナノ化させることによって微細なパターンの再現が可能になりますが、微細なパターンで良好な導電性を得るためには、配合される導電粉体の大きさに依存する要素が大きくなります。つまり、導電粉体粒子間の接触性により導電性能が左右されます。導電ペーストに使用される導電粉体は焼結の進行により各粒子間の接触抵抗が下がり、その結果、良好な導電性を示します。導電ペーストは、転写方式（印刷方式）によってもその特性を変える必要があります。 MID（Molded Interconnect Device）の場合、70℃程度の低温での焼結が必要とされることが多いですが、ナノサイズの金属粒子の低温焼結性を利用した金属ナノ粒子ペーストも開発され一部では使用されています。

 

　導電ペースト転写の方法として、スクリーン印刷方式が用いられることも多いですが、基本的に平面への転写に適した工法であり、対象物が立体形状の場合不向きです。
　スマートフォンに代表されるモバイルデバイスの軽量化や薄型化は、利便性や製造コスト削減などの観点からも必然であり、それらの筐体内部に求められる導電パターン形成も必然的に改良や新技術が求められています。 私たち特殊阿部製版所は、これらのニーズを鑑み、三次元曲面へのパッド印刷工法での導電パターン形成技術の開発を以前から進めてきました。

 

 

用途

　主に、モバイルデバイスやテレビなどの電子機器、電子部品、自動車部品、さまざまな容器類、錠剤等、人々の生活に密接な製品へ加飾・表示印刷に用いられています。パッド材質の研究開発が進み、溶剤希釈型のスクリーン印刷用インキから紫外線硬化型インキ（UVインキ）や、接着剤、レジスト、食用インキ等の一部の水性インキのような、従来パッド印刷方式には不向きとされていたペーストやインキの利用も可能になってきています。

　スクリーン印刷方式と比較して、ペーストの流動性・レオロジー性の許容範囲が広く、機構的に複雑なものは不必要で、1サイクル数秒程度で転写可能です。微細パターンについては、ペースト（インキ）内物質のナノ化や分散性に依存度が高く、必要な再現性に対し改良が必要な場合もあります。当社独自の製版技術改良が進み、現在は、エッチング深度にもよりますが、版上L/S（ライン・アンド・スペース）40μm/40μmくらいまではパターニング可能です。一般的にパッド印刷方式は厚膜印刷には不向きとされていますが、当社独自のパッド材質改良が進んだことと、ペースト（インキ）の改良、転写条件のチューニング等で、現在は10μm以上の厚膜印刷も可能になってきています。特殊阿部製版所は、印刷版、パッド、ドクターブレード、治具等、パッド印刷に不可欠な副資材を開発・製造すると共に、印刷機の販売も行っています。

《実施例1》新開発された導電ナノペーストと当社開発の新材質パッドを用いた例

《実施例2》ポリピロールインキを無電解めっきの下地材として導電パターン形成した例

　パッド印刷工法を用いて、導電性高分子であるナノ分散ピロール（PPy）インキでワークにパターニングし、それを下地材として銅などの無電解めっきで導電パターンを形成する方法です。PPyと金属膜は、化学的結合で強固に結合されます。また、ワークがPCやPPでも1.0kgf/cmのピール強度が得られています。この工法は、従来のエッチングメッキ法とはまったく異なる以下のような特徴があります。

技術紹介